デミスター(KIMRE B-GON)
2011年 3月
半導体製造機械メーカー
ウエハ洗浄装置 乾燥工程
ウエハ洗浄装置(乾燥工程)から発生するIPA溶剤を除去するスクラバー用の充填物を納入した。 ガス量:0.118m3/min ガス温度:常温 IPAガス濃度:MAX15,000ppm〜750ppm
特に対策をしていなかった。
水スプレーにてIPA吸収ゾーン用充填物及び水ミスト除去ゾーンの デミスターにKIMRE B-BONを設置した。 設備は設計通りで良好に稼働している。