実績紹介

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デミスター(KIMRE B-GON)

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2011年 3月

半導体製造機械メーカー

ウエハ洗浄装置
乾燥工程

ウエハ洗浄装置(乾燥工程)から発生するIPA溶剤を除去するスクラバー用の充填物を納入した。

ガス量:0.118m3/min
ガス温度:常温
IPAガス濃度:MAX15,000ppm〜750ppm


特に対策をしていなかった。

水スプレーにてIPA吸収ゾーン用充填物及び水ミスト除去ゾーンの
デミスターにKIMRE B-BONを設置した。
設備は設計通りで良好に稼働している。


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