循環型(チューブプレート型)熱交換器
2016年 3月
半導体製造会社
研磨砥液
砥液冷却 プロセス液温度 20→18℃ サービス液温度 10→12℃
シリコンウェハの研磨工程において、研磨砥液による摩擦熱を供給前に温度を微調整する用途で採用。 コンタミネーション防止のため、樹脂素材を選定した。 またコストを抑える為、耐熱ポリエチレン素材を採用した。
摩耗もコンタミもなく、順調稼働中。