発煙硫酸白煙除去装置
2011年 10月
大手化学会社
半導体用硫酸製造装置 スクラバー
半導体硫酸製造装置から発生する排ガス除害塔の白煙除去に納入した。 ガス量:150Nm3/H ガス温度:40〜60℃ ライン圧力:250mmAq ミスト成分:95%硫酸ミスト
特に対策をしていなかった。
半導体硫酸製造装置から発生する排ガス(SO3+SO2)をNaOHスプレーの スクラバーで処理していたが白煙が発生していた。 白煙防止装置を設置後は、設計通り白煙は目視で感知されず良好に稼働中である。