オールテフロン製シールレス熱交換器
2018年 4月
半導体製造会社
エッチング液(塩化第二鉄、塩酸)
砥液冷却 プロセス液温度 26→25℃ サービス液温度 16→17℃
基板エッチング液の供給前冷却にて採用。 極省スペースにて設置したい要望があったが、他社製の従来のテフロン製熱交換器では 管板部のシール部がフランジである為、許容スペースに収まらなかった。 これに対してシールレス型の機種を選定したことで許容スペース内に収まった。 また樹脂クリップを採用して取外しも簡単に行えるようにした。
順調稼働中。